今日股市,股票推荐,大盘走势分析,股市资讯,股票入门,短线炒股/为广大股民提供及时准确的股市行情分析、热点股票推荐、最新利好政策解读与炒股实战经验，帮助你把握投资先机、实现财富增长！

　　据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型AI芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的H20。

　　知情人士称，这款暂定名为B30A的新芯片将采用单芯片 (single-die) 设计，其原始算力可能只有英伟达旗舰B300计算加速卡所用的双芯片 (dual-die) 配置的一半。单芯片设计是指集成电路的所有主要部件都制造在一整块硅片上，而不是分布在多个芯片上。

　　这款新芯片将配备高带宽内存和英伟达用于处理器之间高速数据传输的NVLink技术。这些特性也出现在H20芯片上，不过该芯片基于英伟达较早的Hopper架构。

　　英特尔公司与日本软银集团宣布，软银将向英特尔投资20亿美元（现约合143.76亿元人民币）。根据协议，软银将以每股23美元的价格购买英特尔的普通股。受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了4%。

　　此次投资被视为对英特尔的一次重要信任投票。近年来，英特尔在先进半导体领域未能充分抓住人工智能（AI）热潮带来的机遇，导致其股价表现不佳。

　　对于此次投资，软银CEO孙正义在一份声明中表示：“这一战略投资反映了我们对美国先进半导体制造和供应将进一步扩展的信念，英特尔将在其中发挥关键作用。”

　　据路透社报道，知情人士称，ARM已聘请亚马逊AI芯片主管拉米・辛诺来协助推进其开发自有完整芯片的计划。

　　辛诺曾负责协助开发亚马逊自研 AI 芯片“Trainium”和“Inferentia”，这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用程序。

　　根据路透社报道，ARM在去年12月的一场审判中提交的密封证据中披露了自研芯片计划，该公司为此还从竞争对手那里挖角高管。

　　湖北九峰山实验室宣布，该实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。

　　九峰山实验室依托国产MOCVD设备与InP衬底技术，突破大尺寸外延均匀性控制难题，首次开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平，为实现6英寸磷化铟（InP）光芯片的规模化制备打下基础。

　　这一成果也是国内首次在大尺寸磷化铟材料制备领域实现从核心装备到关键材料的国产化协同应用，为光电子器件产业化发展提供重要支撑。

　　据半导体行业消息人士透露，台积电宣布，计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客户实施“不打折、不议价”的策略。这比目前的3nm制程价格高出约50%至66%。

　　台积电预计要在未来34个月内开始试产2nm，初始月产能为30000~35000片晶圆，预计2026年将在四座新厂扩充至月产60000片。初期良率在60%左右，SRAM的良率预计将超过90%，达到足以进行量产的水平。

　　据外媒报道称，台积电的高定价政策并非仅仅反映了生产成本，而是一种通过将有限的初始产能集中在“高端需求”上来实现利润最大化的策略。其主要目标是对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）有需求的客户，例如苹果、英伟达和AMD。

　　根据荣鼎咨询发布的研究报告显示，去年中国电动车供应链企业海外投资约160亿美元，略超过在中国国内150亿美元投资额，打破多年来约80%投资额集中在国内的格局。

　　这一转变由多方面因素推动。中国国内车市竞争激烈，产能过剩与持久价格战严重压缩产业链各环节利润空间。

　　同时，为规避关税以及满足海外客户在地化生产要求，在海外建厂成为中国企业的策略选择。荣鼎集团资深研究分析师Armand Meyer指出，海外投资超过在中国国内投资，除反映中国市场饱和外，也凸显海外扩张有更高回报的战略吸引力。